當地時間2026年3月2日，MWC 2026巴塞隆納展會迎來重磅炸場時刻——華為計算產品線總裁張熙偉首次在海外發佈全新Atlas 950 SuperPoD超節點叢集，這款被稱為“算力巨無霸”的產品，以單系統8192顆昇騰950DT晶片、8 EFLOPS（FP8精度）總算力、1152TB超大記憶體的強悍規格，直接刷新全球超節點叢集的性能紀錄，甚至全面超越輝達未來規劃機型，成為應對兆級大模型訓練、多模態場景落地、智能體網際網路建設的核心算力底座。不同於行業內部分超節點“單純堆硬體”的粗放模式，Atlas 950的核心競爭力在於系統級架構創新與全鏈路技術最佳化，其背後是華為在晶片、互聯協議、軟體生態等領域的長期技術積累。此次發佈不僅彰顯了華為在算力基礎設施領域的全球領先地位，更將深刻影響全球算力產業鏈格局，推動AI算力從“雲端集中式”向“端雲協同式”深度轉型。本文將從叢集核心架構拆解、關鍵技術深度剖析、算力產業鏈影響、行業意義與未來展望四個維度，全方位解讀Atlas 950超節點叢集的技術價值與產業影響，兼顧技術性、科學性與原創性，助力讀者看透這款“算力巨無霸”的核心競爭力。一、核心架構拆解 打破傳統侷限，建構“平等互聯+資源池化”的算力新範式Atlas 950超節點叢集的強悍性能，絕非單純依靠8192顆晶片的堆疊，而是源於其革命性的系統級架構設計——打破傳統以CPU為中心的馮諾依曼架構，建構“全平等互聯+記憶體統一編址+資源池化”的全新架構範式，實現“計算、通訊、儲存”三位一體的高效協同，從根源上解決了傳統算力叢集“規模越大、效率越低”的行業痛點。其核心架構可分為三大層級，各層級協同聯動，構成完整的算力支撐體系：01. 硬體基礎層：晶片叢集+模組化設計，兼顧規模與靈活硬體基礎層是Atlas 950算力輸出的核心載體，以昇騰950DT晶片為核心，採用“模組化堆疊+全光互聯”的設計思路，實現算力規模與部署靈活性的雙重平衡，具體細節如下：核心晶片方面，Atlas 950搭載的昇騰950DT晶片，是華為專為超大規模AI訓練與推理Decode階段最佳化的專用NPU晶片，雖然受限於製程工藝，單卡性能仍處於追趕國際頂級產品的階段，但通過叢集化協同，實現了“量變到質變”的突破。該晶片支援FP4、FP8等低精度計算格式，可根據任務需求動態切換，兼顧算力性能與能耗控制，為叢集的高算力、低功耗運行提供基礎支撐。叢集部署方面，Atlas 950採用“單櫃64卡”的模組化基本單元，最大可擴展至8192張昇騰950DT卡高速互聯，規模是華為此前昇騰384超節點的20多倍。這種模組化設計的優勢在於，可根據使用者算力需求靈活擴容，從8卡到8192卡實現無縫擴展，既適配中小型企業的輕量化算力需求，也能滿足大型智算中心、營運商的超大規模算力需求，降低算力建設的門檻與成本。儲存與算力匹配方面，1152TB的超大記憶體並非簡單的容量疊加，而是採用“記憶體池化”設計，將所有節點的記憶體資源整合為統一的共享資源池，實現記憶體統一編址——就像圖書館藏書統一編號，無需複雜的資料遷移流程，即可實現跨節點資料的快速調取，避免算力浪費，真正實現“計算不等待通訊”，這也是其能夠支撐兆級大模型訓練的關鍵前提之一。02. 互聯傳輸層：“靈衢”協議+全光互聯，破解通訊瓶頸傳統算力叢集的核心痛點的是“通訊瓶頸”——隨著晶片數量增加，節點間的通訊延遲會急劇上升，算力利用率大幅下降，甚至出現訓練中斷的情況。Atlas 950之所以能實現8192顆晶片的高效協同，核心在於其搭載了華為自研的“靈衢”（UnifiedBus）互聯協議與全光互聯技術，建構了“低時延、高頻寬、高可靠”的互聯傳輸體系。“靈衢”互聯協議是此次發佈的核心技術突破之一，它將匯流排從伺服器內部擴展到整機櫃、跨機櫃，替代傳統乙太網路互聯，實現了通訊效率的量級提升：相比傳統互聯協議，通訊頻寬提升15倍，單跳通訊時延從2微秒降至200納秒，降低10倍；同時，該協議支援長距離高可靠全光無損互聯，櫃間頻寬實現10倍提升，跨櫃卡間往返時延從7μs降低到3μs，徹底打破了銅纜互聯的距離和頻寬限制，讓數千個機櫃像一塊晶片一樣協同工作。全光互聯技術的應用進一步強化了互聯傳輸能力，Atlas 950的互聯總頻寬突破16.3PB/s，這一數字相當於當前全球網際網路峰值頻寬的10倍有餘，意味著節點間的資料傳輸速度實現質的飛躍，能夠輕鬆支撐超大規模資料的即時互動，為兆級大模型的分佈式訓練提供了堅實的通訊保障。值得注意的是，華為已將“靈衢”互聯協議的600頁詳細技術規範全面開放，截至目前下載量已接近2.4萬次，助力產業界夥伴依託該技術打造相關產品，共建開放共贏的算力生態。03. 軟體調度層：全端協同+智能調度，最大化釋放算力價值硬體的強悍性能需要軟體生態的支撐，Atlas 950搭載華為全端自研的軟體調度體系，涵蓋異構計算架構CANN、作業系統openEuler、AI框架MindSpore等核心元件，實現“硬體-軟體-演算法”的全端協同，最大化釋放算力價值。其中，CANN異構計算架構作為“算力調度中樞”，通過分層解耦，將算子庫、加速庫、圖計算、程式語言等軟體程式碼全部開源，支援Triton、PyTorch、vLLM等業界主流開放原始碼專案，大幅提升了開發者的易用性，能夠根據不同任務需求，動態調度叢集的算力、儲存、通訊資源，實現資源的最優分配。MindSpore AI框架則針對Atlas 950的架構特點進行了深度最佳化，支援超大規模模型的分佈式訓練，可自動拆分訓練任務，分配到不同的晶片節點，提升訓練效率。此外，Atlas 950還支援“朝推夜訓”錯峰調度模式與“訓推共池”技術，可根據白天推理、夜間訓練的業務特點，動態調整算力分配，大幅提升算力利用率；同時，其內建的智能維運系統，可即時監控叢集的運行狀態，及時排查故障，保障叢集的穩定運行，降低維運成本。二、關鍵技術深度剖析 四大核心突破，實現“以系統補單點”的跨越式發展Atlas 950超節點叢集之所以能在核心指標上全面領先全球同類產品，關鍵在於四大核心技術突破，華為通過系統級創新，繞開了先進製程的限制，實現了“以通訊補算力、以系統補單點”的戰略，在叢集性能上實現對國際主流產品的全面反超，具體技術突破如下：01. 突破一：平等計算架構，打破CPU中心瓶頸傳統算力叢集採用“CPU為中心”的架構，所有計算、儲存、通訊任務都需要經過CPU中轉，導致通訊延遲高、算力利用率低，尤其是在超大規模叢集中，這一問題更為突出。Atlas 950創新採用“平等計算架構”，讓CPU、NPU、記憶體單元、儲存單元等6大元件實現平等互聯，無需經過CPU中轉，直接進行資料互動，大幅提升通訊效率。這種架構的核心優勢在於，將計算任務的重心從CPU轉移到NPU，充分發揮NPU在AI計算中的優勢，同時讓各元件各司其職、高效協同，使整個超節點在邏輯上像一台電腦一樣工作。實測資料顯示，相比傳統CPU中心架構，Atlas 950的算力利用率提升30%以上，訓練中斷率降低90%，徹底解決了傳統叢集“規模越大、效率越低”的痛點。02. 突破二：多精度算力自適應調節，兼顧性能與能耗Atlas 950支援FP4、FP8、FP16、BF16等多種計算精度，可根據任務類型動態切換，實現“性能與能耗”的最優平衡——在大模型訓練場景，採用FP8精度，實現8 EFLOPS的總算力，滿足超大規模模型的訓練需求；在高並行推理場景，採用FP4精度，算力提升至16 EFLOPS，同時降低能耗，適配推薦系統、智能互動等高頻推理場景。這種多精度自適應調節技術，並非簡單的精度切換，而是通過軟體演算法的最佳化，在降低精度的同時，最大限度保證推理精度不損失。實測資料顯示，Atlas 950在FP4精度下的推理性能，較昇騰384超節點提升26.5倍，達到19.6M TPS；訓練性能提升17倍，達到4.91M TPS，能夠輕鬆支撐LLaMA 3、Qwen等千億級、兆級大模型的訓練與推理。03. 突破三：記憶體統一編址+資源池化，實現算力高效利用兆級大模型訓練的核心需求之一，是海量資料的快速讀取與互動，傳統叢集的記憶體分散管理模式，會導致資料遷移成本高、讀取延遲高，嚴重影響訓練效率。Atlas 950採用“記憶體統一編址+資源池化”技術，將所有節點的記憶體、儲存資源整合為統一的共享資源池，實現跨節點資料的“零遷移”讀取。具體而言，記憶體統一編址技術讓不同節點的記憶體擁有統一的地址空間，開發者無需關注資料儲存在那個節點，即可像訪問本地記憶體一樣，快速調取跨節點資料，大幅降低資料遷移成本；資源池化技術則可根據任務需求，動態分配記憶體、儲存、算力資源，避免資源閒置，實現算力利用率的最大化。1152TB的超大記憶體池，能夠輕鬆容納兆級大模型的參數，無需頻繁進行資料讀寫，大幅提升訓練效率。04. 突破四：全光無損互聯，破解長距離通訊難題超大規模叢集的部署，往往需要跨機櫃、長距離互聯，傳統銅纜互聯存在訊號衰減嚴重、頻寬有限、功耗高的問題，無法滿足8192顆晶片的高效協同需求。Atlas 950採用“全光無損互聯”技術，結合“靈衢”互聯協議，實現了長距離、高頻寬、低時延的通訊突破。全光互聯技術以光纖為傳輸介質，相比銅纜，訊號衰減更小、傳輸距離更遠、頻寬更大，同時功耗降低40%以上；無損傳輸技術則通過流量控制、差錯校驗等演算法，避免資料傳輸過程中的丟包，確保通訊的可靠性。此次Atlas 950的互聯總頻寬達到16.3PB/s，是輝達2026年下半年計畫上市的NVL144的62.7倍，即便對標輝達2027年計畫上市的NVL576，互聯頻寬依然領先16.3倍，徹底破解了超大規模叢集的長距離通訊難題。三、算力產業鏈影響 啟動全鏈條協同，推動國產算力全球化突圍Atlas 950超節點叢集的發佈，不僅是華為自身技術實力的體現，更將對全球算力產業鏈產生深遠影響——其核心邏輯是“以系統級創新帶動全鏈條發展”，推動算力產業鏈從“單點競爭”向“全鏈條協同”轉型，同時助力國產算力實現全球化突圍，帶動上游製造、中游配套、下游應用全線受益，具體影響可分為三個層面：01. 上游：帶動國產晶片、材料、封測產業升級，強化供應鏈自主可控Atlas 950的核心硬體依賴昇騰950DT晶片，而該晶片實現了從設計、製造、封裝到核心元件的全鏈路國產化，將直接帶動上游國產晶片製造、封測、核心材料產業的升級，強化中國算力供應鏈的自主可控能力。晶片製造環節，昇騰950DT晶片由中芯國際獨家代工，採用N+3工藝（5nm等效），目前良率已達到40%-60%，隨著Atlas 950的規模化落地，將進一步帶動中芯國際先進工藝的產能釋放與技術迭代；封測環節，長電科技作為昇騰950DT晶片的核心封測廠商，採用Chiplet封裝技術，國產化率達到90%以上，將受益於晶片出貨量的增長，進一步提升封測技術水平；核心材料環節，天科合達、天岳先進的碳化矽襯底，雅克科技的HBM前驅體，華正新材的高頻覆銅板等，均為昇騰950DT晶片的核心供應商，將隨著Atlas 950的量產，實現產能與技術的雙重提升。此外，Atlas 950的規模化部署，還將帶動國產HBM記憶體、高速連接器等核心元件的需求爆發，推動相關企業加大研發投入，提升產品競爭力，逐步打破國外企業的壟斷。02. 中游：拉動伺服器、光模組、液冷等配套產業放量，形成協同生態Atlas 950超節點叢集的部署，需要伺服器、光模組、液冷裝置等中游配套產品的支撐，將直接拉動相關產業的放量增長，形成“超節點+配套”的協同生態。伺服器領域，高新發展（擬收購華鯤振宇）、拓維資訊、神州數位、烽火通訊等華為昇騰核心夥伴，將為Atlas 950提供定製化伺服器整機，隨著Atlas 950的上市，這些企業的伺服器出貨量將大幅提升；光模組領域，光迅科技、中際旭創等企業為Atlas 950提供400G/800G光模組，支撐全光互聯需求，將受益於超節點的規模化部署，實現光模組產能的釋放；液冷領域，高瀾股份、川潤股份、英維克等企業的液冷方案已通過華為認證，適配Atlas 950的高密度算力需求，可將PUE降至1.15以下，隨著超節點的落地，液冷裝置的需求將迎來爆發式增長。同時，華為堅持開源開放戰略，將“靈衢”互聯協議、CANN異構計算架構等核心技術開源，將吸引更多中游企業參與到配套產品的研發與生產中，完善中游配套生態，降低產業整體成本。03. 下游：賦能千行百業AI升級，推動算力變現與場景落地Atlas 950超節點叢集的強悍性能，將為下游各行業的AI升級提供核心算力支撐，推動算力從“基礎設施”向“生產要素”轉型，實現算力的規模化變現，具體應用場景涵蓋六大核心領域：一是大模型訓練與推理，依託8 EFLOPS算力與1152TB記憶體，Atlas 950可支撐千億級、兆級大模型的全流程訓練，同時滿足高並行推理需求，目前已有43個業界主流大模型基於昇騰預訓練，200多個開源模型適配昇騰生態；二是政務與智慧城市，賦能政務資料處理、智能監管、公共服務最佳化，例如常州移動昇騰雲平台已實現水域智能監測、電瓶車梯控預警等場景落地；三是金融科技，支撐量化交易、風控建模、智能客服，適配六大行等金融機構核心系統，推動金融信創落地；四是醫療與生物製藥，助力醫療影像分析、藥物研發、基因測序，依託高算力實現精準分析與高效建模；五是工業與具身智能，賦能智能製造、機器人協同、工業質檢，同時支撐人形機器人等具身智能場景的感知與協同能力落地；六是網際網路與算力服務，適配搜尋推薦、AI雲服務、智算中心建設，為字節等網際網路企業提供自主可控算力支撐，降低算力外采成本。此外，Atlas 950預計將於2026年上半年在國內發佈，四季度正式上市，其規模化落地將進一步降低各行業的算力門檻，推動AI技術在千行百業的深度滲透，釋放算力的產業價值。四、行業意義與未來展望重構全球算力格局，助力AI原生時代落地MWC 2026上華為Atlas 950超節點叢集的發佈，不僅是一款產品的亮相，更標誌著全球算力競爭進入“系統級創新”的新階段，其行業意義主要體現在三個方面：其一，打破國際算力壟斷，實現國產算力的全球化突圍。長期以來，全球超大規模算力叢集市場被輝達等國外企業壟斷，而Atlas 950在核心指標上全面超越輝達未來規劃機型，證明了國產算力在系統級創新領域的領先實力，打破了國外企業的技術壟斷，為全球算力產業提供了新的選擇，也推動中國算力技術走向全球。其二，推動算力產業從“單點競爭”向“全鏈條協同”轉型。Atlas 950的發佈，帶動了上游晶片、材料、封測，中游伺服器、光模組、液冷，下游應用等全鏈條的協同發展，形成了“硬體-軟體-生態-應用”的完整產業閉環，推動中國算力產業鏈向高品質發展轉型，強化供應鏈自主可控能力，規避地緣政治風險。其三，支撐AI原生時代落地，助力千行百業智能化升級。當前，AI技術已邁入智能體網際網路時代，兆級大模型、具身智能等場景對算力提出了更高要求，Atlas 950的發佈，為這些場景的落地提供了堅實的算力底座，推動AI技術從“實驗室”走向“產業端”，加速千行百業的智能化升級，助力營運商從移動網際網路邁向智能體網際網路。從未來展望來看，隨著Atlas 950的規模化上市，預計將引發全球超節點叢集的技術迭代，更多企業將聚焦系統級創新，推動算力性能的持續提升；同時，華為開源開放的戰略，將吸引更多全球開發者與企業參與到昇騰生態建設中，完善國產算力生態，推動國產算力在全球市場的份額持續提升。此外，隨著AI技術的持續迭代，Atlas 950還將不斷最佳化升級，進一步提升算力性能、降低能耗、拓展應用場景，同時帶動算力產業鏈上下游的技術創新與產業升級，為全球AI產業的發展提供更加強勁的算力支撐。可以預見，Atlas 950的發佈，將成為國產算力崛起的重要里程碑，推動全球算力格局進入“中國引領、全球協同”的新階段。 (AI雲原生智能算力架構)

巴塞隆納，3月3日——早上，Fira Gran Via展館的特警更多了，許多公車線路停運，站外的計程車排起了長隊。這不是普通的早高峰，而是一場針對MWC（世界移動通訊大會）的罷工抗議，一些當地居民直言“要封鎖MWC”。理由是抱怨展會期間湧入超過10萬全球媒體、科技企業、相關訪客，擠佔了本地交通資源，抬高了物價，讓城市“不再屬於居民”。巴塞隆納公車線路停運，站外的計程車排起了長隊但深入交談，一位當地餐館的老闆道出了焦慮的原因：“那些罷工者，多為當地拆遷戶，巴塞隆納政府為了辦會展拆遷改造的錢，被他們花完了。他們不是討厭科技，只是想和政府要錢，白吃飯。”和場外的消極不同，展館內卻上演著科技行業歡呼的此起彼伏。而其中最為耀眼、最具顛覆性想像力的力量，恰恰來自大洋彼岸——中國。中國企業展台的人數，依然超越韓國企業和美國企業，而歐洲企業雖然佔地多，但聲浪並不強。巴展第二日，華為展廳依舊擠滿了海外媒體這種溫差像是一種隱喻：一邊是歐洲的舊大陸對變化的焦慮與內耗，另一邊則是新興力量以驚人的包容性與未來感，重新定義著未來的形態。我的探館之旅，從持續引爆人氣的聯想展台開始，這裡依然被圍得水洩不通，人群的核心是一台看起來“不太安分”的裝置——Legion Go Fold概念掌機。“看，它可以這樣折疊，變成一個豎屏。”聯想著名的產品經理Alex捏住裝置邊緣，輕輕一掰，掌機一分為二，呈現出上下雙屏的形態。能夠上下雙屏的Legion Go Fold“想像一下，你下面螢幕玩《黑神話：悟空》，上面螢幕即時顯示地圖攻略，困擾是不是解決了？”這不僅是遊戲形態的革新，也是一種人機互動邏輯的顛覆：可拆卸的磁吸手把、為續航最佳化的1080P OLED 165Hz高刷屏、多達四種的模式切換（標準掌機、豎向分屏、橫向全螢幕、擴展桌面）……每一個細節都指向一個核心：為硬核玩家創造無割裂的沉浸式體驗。現場上手時，紮實的做工和流暢的顯示效果讓人驚喜，當被問及與當下炙手可熱的Switch 2對比時，Alex自信一笑：“這個應該好。”從PC巨頭到掌機形態的破界者，聯想用這款概念產品宣告：便攜裝置的未來，是場景的融合，是無限的想像，是更好。而這背後，是中國供應鏈的強大稟賦，以及一種“為何不能”的創新精神。如果說聯想在重新定義“玩”的形態，那麼幾步之遙的vivo展台，則是重新定義“看”的邊界。這裡的主角，是即將在國內發佈的vivo X300 Ultra以及效果驚人的第二代400mm蔡司增距鏡。“增距範圍比上一代提升了30%到40%。”vivo產品經理指著手機背部的“小鋼炮”對正解局介紹。搭載400mm蔡司增距鏡的vivo X300 Ultra令人拍案叫絕的，是現場的視訊演示：工程師將手機架在一個精巧的滑軌上，通過鏡頭的細微平移，監視器裡即時呈現出具有電影級“呼吸感”的運鏡畫面。切換到專業Log模式後，畫面的動態範圍和色彩深度，已直逼專業電影攝影機。“我們的鏡頭，是蔡司的。”工程師的自信，是頂級畫質的保障。在圍觀的人群中，很多國外媒體都不時發出驚嘆。一位外國的科技媒體在旁邊對著鏡頭說：“這已經不僅僅是手機了，這可以讓你成為斯皮爾伯格。”vivo X300 Ultra專業Log模式vivo X300 Ultra搭載雙2億像素全大底，從35mm人文主攝到85mm人像長焦，無一湊數。配合專屬兔籠和增距鏡，構成了一套完整的移動影像工作站。從“演唱會神器”到“影像滅霸”，vivo此次出海，帶著的是挑戰專業領域的野心。這種將尖端光學、機械結構與計算攝影深度融合的能力，正是中國科技企業從追趕者變為定義者的證明。穿過喧鬧的中央展區，我來到TCL氣派的展館。作為產品線橫跨手機、螢幕、平板等多領域的巨頭，TCL此次的硬體裝置非常多，從手機到AR眼鏡，再到平板、PC，螢幕無處不在。TCL場館，螢幕無處不在在展台的一隅，我體驗到了TCL最新款的智能眼鏡。它的設計非常時尚，整體質量很輕，輕觸鏡腿，就能和手機連接，實現資訊提示、導航指引等基礎功能，這款產品代表了TCL對消費級智能穿戴的理解：輕量化、時尚化、無縫融入生活。而當正解局在同一展館內走到雷鳥創新的專區時，產品的造型就陡然一變。雷鳥創新的眼鏡不是低調的時尚，而是對極致沉浸體驗的狂熱追求，雷鳥創新此次帶來的AR眼鏡，搭配了蝙蝠俠和小醜的造型，是現場最受硬核科技愛好者追捧的產品之一。小丑造型的雷鳥Air 4 Pro“你戴著這個應該就可以看到了，巨大的螢幕。”雷鳥創新的工作人員遞過一副外觀頗具科幻感的眼鏡。我戴上後，忍不住“Wow”了一聲——眼前瞬間展開一塊等效100多英吋的虛擬巨幕，色彩飽滿，細節清晰。“它不受光線影響，”工作人員指著眼鏡上的遮光眼罩說，“即使在白天室外，也能有影院級的觀影體驗。”更震撼的是聽覺部分。“這個音響是跟丹麥的Bang & Olufsen合作的，視聽上應該是全球最頂級。”現場工作人員補充。在TCL和B&O加持下，雷鳥創新擁有最頂級的視聽體驗通過有線連接筆記型電腦或遊戲主機，這副眼鏡就能化身私人移動影院或遊戲巨幕。“你可以在馬桶上、在臥室裡，任何一個地方去玩，去享受。”工作人員笑著說。當被問及能否在車裡連接PS5時，他肯定地回答：“可以。”雷鳥創新用這款產品明確了自己的定位：要為追求極致體驗的使用者，提供一個逃離物理空間限制的窗口。這種對多元體驗場景的深度挖掘和極致最佳化，也從側面展現了中國企業在細分市場能做到世界第一的強悍執行力。而在“眼鏡”這個賽道上，最貼近生活的產品，是在現場3號館入口處，巨頭META對面的千問。“千問”展台與科技巨頭Google、Meta的展區毗鄰而立，且面積更大，形成了“三足鼎立”之勢。排隊體驗的人流長度不相上下，頗有“針尖對麥芒”的架勢。千問展台千問此次帶來了其AI眼鏡的全球首秀。我試戴的是“S1玳瑁款”，“Hello,Qwen。”一聲喚醒，眼前的世界被疊加了智能資訊層。多達80種語言的即時翻譯，隨時隨地記錄生活，播放音樂，已經通過攝影機實現“視覺問答”：“幫我介紹一下Meta。”當我對著對面的Meta展台說出這句話的時候，眼鏡就迅速捕捉圖像並生成回答，更神奇的是，隨著我頭部轉動，識別的視角也即時變化，彷彿有一個導覽員站在身旁。“它很輕，只有40克左右，佩戴感接近普通眼鏡。”現場技術人員強調。海外媒體人試戴千問AI眼鏡這副眼鏡的核心，在於其深度接入了支付寶、高德、淘寶等阿里全生態。這意味著，使用者可以通過一句話，完成點外賣、打車、訂酒店等操作，通過千問大模型，這款眼鏡可以讓手機螢幕無限擴展，近在眼前。當歐洲在為科技會展罷工抗議時，中國的科技企業已經將未來生活的新方式，裝進了一副眼鏡裡。當地時間下午6點多，正解局結束了今天的探訪，展館外，是舊大陸的各種不方便、抱怨和守舊，而展館內，是新勢力的奔放、創造與包容。強烈的對比，或許正是“中國為什麼能崛起，歐洲為什麼在衰落”的一個側寫。歐洲的困境，在於其輝煌的歷史與沉重的福利體系，使其在面對科技革命帶來的劇烈社會重構時，顯得步履蹣跚，顧慮重重。任何進步都可能觸動既得利益，引發街頭政治。而中國，作為一個擁有悠久歷史卻始終保持“少年心氣”的文明，展現出了一種未來包容性。聯想、vivo、TCL、雷鳥創新、千問……他們展示的，不僅僅是產品，也是一種面向未來的、“中國式科技創新方案”：硬體敢於重塑形態，軟體深度融入生態，體驗追求極致和無感。海外媒體試戴蝙蝠俠造型的雷鳥Air 4 Pro而這些企業銳意進取背後，是一個國家將發展視為最高共識，將開放作為基本國策，將工程師和科技企業尊為英雄的社會氛圍。巴塞隆納的罷工與MWC的盛宴在同一天空下，宛如兩個平行世界。一個在焦慮地守護過去，一個在勇敢地定義未來。都說科技是第一生產力，而這場關於未來話語權的交接，已經在不知不覺中開始。 (正解局)

01. 華為攜950 SuperPoD出征海外,MWC展會硬剛輝達昨天,在 2026 年巴塞隆納世界移動通訊大會上，華為計算產品線總裁張世偉發佈了最新的 SuperPoD 產品 Atlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoD 以及一系列計算解決方案，標誌著這些產品首次在全球亮相。華為Atlas 950 SuperPoD專為人工智慧資料中心部署而設計，整合了8192顆華為昇騰950 DT晶片，是華為最新的高性能人工智慧基礎設施產品。此次活動將為華為提供向海外客戶展示其人工智慧解決方案的機會，報告補充道，SuperPoD計畫於2026年第四季度商用。除了Atlas系統外，華為還展示通用計算平台TaiShan 950 SuperPoD，以及包括TaiShan 500和TaiShan 200在內的下一代伺服器。02. 叢集級人工智慧：華為Atlas 950 SuperPoD揭秘在聊華為的950前,先簡單梳理下華為昇騰AI晶片出貨節點。25年9 月 18 日，在華為全聯接大會 2025 上，華為輪值董事長徐直軍公佈了最新的 AscendAI 晶片路線圖。根據路線圖顯示，華為在25年 Q1 已經推出了 Ascend910C，2026 年 Q1 推出全新的 Ascend950PR晶片，2026 年 Q4 推出 Ascend950DT，2027 年 Q4 推出 Ascend960 晶片，2028 年Q4 推出 Ascend970 晶片。關於華為的Atlas 950 SuperPoD的架構特點: 華為為其SuperPoD開發了一種名為UnifiedBus的新型互連架構，旨在與NVIDIA的NVLink競爭。在基於 UnifiedBus 的 Atlas 950 SuperPoD 每個機櫃整合 64 個 NPU，最高可擴展至128個機櫃,也是就 8,192 個 NPU，可以為為大規模人工智慧訓練和高並行推理提供卓越的性能。與傳統叢集相比，它顯著提升了模型訓練效率、可靠性和推理性能。950超節點整機櫃是通過正交架構，可實現零線纜電互聯，採用液冷接頭浮動盲插設計做到零漏液，其獨創的材料和工藝讓光模組液冷可靠性提升一倍。其創新的 UB-Mesh 遞迴直連拓撲網路架構，支援單板內、單板間和機架間的 NPU 全互聯，以 64 卡為步長按需擴展，最大可實現 8192 卡無收斂全互聯。03. 液冷唯一標配!華為950超節點液冷用量及架構解析華為950 Atlas SuperPoD採用面向大規模AI訓練場景的超節點架構設計。該系統由8192張 Huawei Ascend 950昇騰加速卡構成，單機櫃配置64張加速卡，總體由128個電腦櫃和32個互聯機櫃組成，整套系統共計160個機櫃，形成完整的大規模AI算力叢集。在散熱方案上，Atlas 950 SuperPoD全面採用全液冷架構設計，不提供風冷版本選配，出廠即為液冷機櫃。這一策略表明，隨著算力密度和功耗持續提升，液冷已從傳統的可選配置升級為基礎架構能力。通過全液冷部署，系統能夠實現更高的功率密度、更優的能效表現以及更穩定的運行環境，滿足大模型訓練等高強度負載的長期運行需求。同時，統一液冷形態也有助於提升系統交付效率與維運標準化水平，降低複雜度，體現出當前AI資料中心從“風液混合”向“全液冷”演進的趨勢。整機櫃架構方面，華為950採用高密度超節點設計。單機櫃由16台1U伺服器構成，總計整合64顆NPU晶片，整櫃設計功耗約75kW，已進入典型高密度液冷部署區間。在散熱方案上，整體採用冷板式液冷架構，對核心高功率器件進行直接液冷覆蓋，以保障在高算力負載下的穩定運行與能效表現。在系統架構層面，該方案機櫃內部不配置Rack級CDU（機架內CDU），而是採用機櫃式CDU進行統一冷卻液分配與控制。這種集中式CDU部署方式有利於提升維護便利性與系統一致性，同時減少機櫃內部空間佔用，最佳化結構佈局。伺服器方面，華為950平台採用分佈式獨立冷板架構，在每一顆NPU上均配置單獨冷板，實現對高功率核心器件的精細化散熱管理。據業內資訊顯示，當前華為尚未大規模引入MLCP技術，而是以成熟穩定的單級冷板方案為主，以兼顧可靠性與工程可落地性。在管路設計上，華為採用EPDM材質的液冷軟管，強調柔性與裝配便利性，並未像 NVIDIA 那樣大量採用不鏽鋼金屬波紋管結構。同時，在連接方式上，華為引入浮動接頭設計，以緩解裝配公差、熱膨脹及振動帶來的機械應力，從而提升系統長期可靠性。值得關注的是，華為950方案中液冷覆蓋範圍進一步擴大。此前液冷主要集中於CPU/NPU等核心晶片，本次方案則將光模組納入液冷散熱體系。在超節點（Supernode）架構下，光互連密度與頻寬需求顯著提升，光器件功耗持續攀升，傳統風冷逐漸難以滿足熱管理要求。隨著高速光模組（如800G及以上）功耗進入更高區間，液冷正從“可選方案”向“必選路徑”轉變，這也標誌著伺服器液冷從核心計算晶片向系統級關鍵器件全面擴展。更多液冷前沿趨勢，液冷大會現場呈現 2026年4月14日至15日，第五屆資料中心液冷峰會暨展覽會將在上海舉行。本次大會由零氪主辦，聚焦AI時代資料中心散熱技術升級與產業生態協同，吸引了包括整機廠、晶片廠、資料中心營運商及核心裝置供應商在內的產業鏈頭部企業參與，預計2000位行業專家參與。 (零氪1+1)

當地時間3月2日，高通技術公司在西班牙巴塞隆納召開的MWC 2026展會上推出了多款全新的晶片產品，包括下行速率高達14.8Gbps的高通X105 5G數據機及射頻系統、驍龍穿戴平台至尊版和AI原生Wi-Fi 8產品組合。高通X105 5G數據機及射頻系統發佈：下行速率高達14.8Gbps全新數據機及射頻系統——高通X105 5G Modem-RF是全球領先的5G-advanced平台，也是業界首款3GPP Release 19相容數據機，為6G開發與測試奠定基礎。高通表示，在公司數十年連接領先基礎上，高通X105在資料速度和能效方面取得了顯著提升，同時在四頻段GNSS和整合NR-NTN支援方面取得了突破。它是一體化的第五代 AI 處理器在數據機中利用代理人工智慧，根據使用者場景檢測、分類和最佳化資料流量類型，提升遊戲、通話和社交媒體的使用者體驗。高通X105平台延續了高通科技在數據機-射頻領域的傳統，創造了多項行業首創，包括：首款6nm射頻收發器，功耗比上一代降低了最多30%，類股面積更小15%；首款四頻（L1、L2、L5、L6）GNSS發動機，整合多星座支援，並提升定位精度。衛星通訊功能也通過高通X105實現了飛躍，支援視訊通話、視訊流、資料、語音和消息傳輸，通過NR-NTN實現。高通X105數據機-RF系統突破至無與倫比的14.8 Gbps峰值下載速度，同時在6 GHz以下頻段可達13.2 Gbps。高通X105滿足了對更高上行容量和資料速度的需求，實現了4.2 Gbps的峰值上行吞吐量。高通X105數據機-射頻系統的R19架構旨在加速5G先進技術在智慧型手機、固定無線接入、移動寬頻、汽車、XR、個人電腦、機器人和工業物聯網領域的普及。高通科技公司邊緣解決方案與資料中心執行副總裁兼技術規劃總經理Durga Malladi表示：“高通X105標誌著無線連接領域的重大飛躍，結合了硬體創新與人工智慧智能，帶來卓越的使用者體驗。”實現前所未有的5G高級性能。隨著我們不斷邁向6G的重要里程碑，高通科技致力於成為互聯智能領域的領導者，並在邊緣提供人工智慧。”沒有強大的生態系統合作，5G Advanced的動力是不可能實現的。高通科技正與全球營運商、基礎設施供應商、原始裝置製造商以及標準和監管機構緊密合作，將高通X105及未來的6G技術推向世界。據介紹，高通X105 5G 數據機RF現已向客戶試用，預計今年下半年將推出商用裝置。高通發佈全新Snapdragon Wear Elite平台，推動個人人工智慧崛起全新的Snapdragon Wear Elite平台（驍龍可穿戴平台至尊版），這是一款個人AI平台，旨在解鎖下一代真正個性化、始終線上、智能可穿戴計算裝置。高通表示，個人AI裝置將成為AI時代智能網路的關鍵層，而Snapdragon Wear Elite是全球首個支援跨平台的個人AI可穿戴平台 Google的WearOS™支援Android和Linux，配備裝置內AI的NPU，以及一系列先進的超低功耗連接解決方案。“Snapdragon正在通過啟用一類新的個人人工智慧裝置來改變個人計算。這些裝置涵蓋了多種形態，不再只是智慧型手機的延伸，而是移動、計算、XR、可穿戴裝置等分佈式AI網路中的活躍參與者，“高通科技公司移動、計算與XR（MCX）執行副總裁兼集團總經理Alex Katouzian表示。”Snapdragon Wear Elite通過整合的NPU架構和先進的感測器處理，提供強大的邊緣AI， 實現真正的個人AI體驗。這是我們邁向“你的生態系統”願景的下一步，智能與使用者無縫融合，在個人裝置上學習並適應環境。當你的裝置作為一個“你的生態系統”——智能多模態AI代理與你同行，理解你的上下文，並在每台裝置上預見你的需求時，Snapdragon Wear Elite將發揮最大潛力。Snapdragon Wear Elite 提供了支援豐富且即時代理體驗的關鍵裝置端功能。通過整合高通Hexagon NPU支援邊緣20億參數的大模型，並結合先進的感測器融合、高性能、低功耗連接和計算，Snapdragon Wear Elite實現了一類全新的個人AI體驗，包括上下文感知推薦、自然語音互動、生活記錄以及能夠代表使用者執行作和協調任務的AI代理。擁有無與倫比的速度和效率，帶來更長時間的體驗Snapdragon Wear Elite 在能源效率上實現了巨大的飛躍，同時實現了無與倫比的速度和流暢性1.單核CPU性能提升5倍，GPU速度提升最多7倍1用於應用啟動、多工處理和更流暢的渲染。此外，平台支援多天續航，縮短充電時間，同時先進的電源管理使使用時間比上一代延長30%。需要充電時，快速充電可在約10分鐘內為裝置供電至50%。全新的Snapdragon Wear平台引入了首創的多模式連接架構，整合了六項先進技術：5G RedCap、Micro-Power Wi-Fi、藍牙6.0、超寬線、GNSS和NB-NTN。1、5G RedCap 提供先進的低功耗蜂窩連接，實現始終互聯的智能體驗。2、Micro-Power Wi-Fi為需要持續AI上下文同步、更豐富的資料交換以及與附近裝置和雲服務無縫協調的智能可穿戴裝置實現了始終線上的Wi-Fi連接，且功耗顯著降低。3、藍牙6.0實現了接近感知互動，幫助裝置更精準地在廣泛的個人裝置生態系統中尋找、連接和協作。®4、UWB支援基於接近的互動安全、精確，包括裝置尋找以及與汽車、住宅和企業環境等高價值資產的互動。5、高通的GNSS解決方案支援更先進的AI處理，提供精確的位置上下文，幫助AI體驗更好地理解使用者位置並相應調整互動。6、NB-NTN將連接範圍擴展到地面網路之外，實現基於衛星的雙向消息傳遞和智能可穿戴裝置的關鍵通訊，當蜂窩和Wi-Fi覆蓋不可用時，這與包括Skylo在內的生態系統合作夥伴合作。一個全面的生態系統據介紹，全球領先的合作夥伴支援Snapdragon Wear Elite 平台，包括Google、摩托羅拉和三星。GoogleWear OS總經理Bjørn Kilburn表示：“通過Wear OS，我們正在重新構想智能手錶體驗，從作系統轉向一個始終支援你的智能系統，理解並為你工作。”“Snapdragon Wear Elite平台開啟了新可能，為下一代Wear OS提供了所需的性能、電池續航和連接性。”摩托羅拉副總裁兼首席戰略與市場官Francois LaFlamme表示：“通過我們在CES展示的AI感知伴侶概念，也就是'麥克斯韋計畫'，我們正在探索個人智能的可能性邊界。”“向個人人工智慧的轉變依賴於一個能夠平衡裝置智能、感知、連接性和更高效計算的基礎，這樣這些裝置就能與你同行，從你身上學習，並支援全天更直觀的互動。Snapdragon Wear Elite 平台讓我們有機會充分探索像 Maxwell 這樣的概念潛力，並進一步突破迄今為止的展示。”三星電子MX業務執行副總裁兼技術戰略團隊負責人宋仁康表示：“三星與高通科技在推動移動計算可能性方面有著悠久的歷史，我們很高興將這次合作擴展到可穿戴裝置領域。”“通過整合全新的Snapdragon Wear Elite平台，下一代Galaxy Watch將成為更加全面的健康伴侶。這標誌著我們持續努力提供更高效、更個性化體驗的重要一步，直接從您的手腕開始。”據介紹，首批搭載驍龍Wear Elite的商用裝置預計將在未來幾個月內上市。高通推出AI原生Wi-Fi 8產品組合高通最新推出的行業領先的Wi-Fi 8產品組合，被認為是建構人工智慧時代連接基礎的關鍵一步。該產品組合包括高通FastConnect®™8800移動連接系統和五個新的高通龍翼™（Dragonwing）網路平台。每一個產品都經過設計，能夠提供支撐新一代產品的連接性和計算性能，利用無與倫比的智能和突破性架構，滿足當今AI需求現實。“隨著人工智慧驅動的需求，當前的網路流量結構正在發生根本變化，需要重新思考核心架構。高通正在重新定義這一架構，以實現人工智慧的普及，“高通公司連接、寬頻與網路高級副總裁兼總經理Gautam Sheoran表示。”下一代網路和裝置不僅需要AI原生，還需要一種新型的智能高性能連接技術。高通科技的Wi-Fi 8一代產品是全方位的：更快的速度、更高的可靠性、更長的覆蓋範圍和強大的人工智慧。”高通® FastConnect™ 8800移動連接系統是全球首款具備4x4無線電配置的移動解決方案，實現突破性速度超過10 Gbps。這可實現上一代Wi-Fi 7性能的兩倍，無線覆蓋範圍也高達千兆三倍2.此外，通過藍牙高資料吞吐量（HDT），藍牙速度也從2 Mbps大幅提升到7.5 Mbps。FastConnect 8800 也是唯一一款在單晶片解決方案中支援 Wi-Fi 8、藍牙 7.0、超寬頻 802.15.4ab 和 Thread 1.5 的移動連接系統3.系統還配備了近距離AI，利用UWB、藍牙通道探測、Wi-Fi測距及其他感測技術，實現釐米級的精確追蹤。FastConnect 8800 不僅將革新智慧型手機連接方式，還將惠及包括平板電腦、筆記型電腦、機器人等其他形態和行業。高通科技的Wi-Fi 8龍翼網路平台建立了一類新型網路基礎設施，將路由器、寬頻閘道器和企業接入點提升為AI原生系統，具備智能高性能無線網路。該作品集包括：該高通龍翼™NPro A8 精英通過強大的計算、Wi-Fi 8以及一系列新穎的系統級創新，旨在提升無線體驗。龍翼NPro A8 Elite配備5x5 Wi-Fi 8無線電系統，在典型距離下吞吐量提升高達40%，高峰使用時延遲降低2.5倍，同時採用智能功耗最佳化模式，日耗能耗比上一代平台降低多達30%——與上一代平台相比4.作為一款專為高性能企業接入點和高端家用路由器打造的平台，Dragonwing NPro A8 Elite是一台計算強勁的機器，配備了下一代五核CPU、整合的高通®六邊™形NPU（支援邊緣代理AI），以及先進的網路加速能力。高通龍翼™FiberPro A8 精英它提供與龍翼NPro A8 Elite相同的超高可靠性Wi-Fi 8性能、下一代邊緣智能和平台級AI加速——現已配備10G光纖接入（PON），非常適合營運商和OEM客戶追求統一光纖就緒閘道器解決方案。高通龍翼™FWA第五代 精英延續了上一代機型的先進固定無線接入性能和平台架構，這些架構由高通® X85 5G 數據機-射頻系統支援，並通過龍翼 A8 Elite 平台所具備的全套 Wi-Fi 8 功能進行了增強，為固定無線接入部署帶來了下一代的可靠性、容量和 AI 原生智能。高通龍翼™N8以及高通龍翼™F8平台分別代表了乙太網路和光纖寬頻部署的主流層級選項。這些平台將核心Wi-Fi 8體驗擴展到高產產品細分市場，如網狀系統和家用路由器。高通科技的Wi-Fi 8產品組合已經在行業內獲得了積極反響。高通科技旗下Wi-Fi 8產品組合的所有解決方案現已開始向客戶試用，商業產品預計於2026年底推出。 (芯智訊)

近日，中東局勢陡然緊張，該區域陷入劇烈動盪中。不僅直接參與其中的伊朗、以色列等國捲入風暴中心，附近的阿聯、卡達等國也遭受戰爭風險。中東多國領空關閉、紅海和荷姆茲海峽實質性停航，這個連接亞非歐三大洲的咽喉要地，瞬間成為充滿危險的禁區，攪動著全世界的政治經濟形勢。作為和全球化趨勢聯絡緊密的科技行業，自然也難以擺脫它帶來的影響。大戰陰影下：MWC人員受困，蘋果關店如果你之前看過我們的預熱內容，一定會對這幾天正在召開的MWC26有印象。作為全球最重要的電子展會之一，每年MWC都會聚集重要科技品牌，成為最前沿技術、最新產品的展示舞台，吸引世界各地的企業和觀眾。就在幾天之前，雷科技MWC26報導團已經抵達巴塞隆納，並且在持續給大家帶來第一手的報導。（圖源：雷科技報導團現場拍攝）不過，很多參與MWC的企業員工和展商卻沒有這麼幸運。全球各地飛往巴塞隆納的航班，都會在中東地區轉機，包括迪拜、多哈等。中東局勢驟變後，很多乘客都因為中轉地領空關閉、航班停運而滯留，其中不乏準備前往MWC參展的科技圈人士。3月1日，海外簽證平台VisaHQ報導稱，MWC26主辦方GSMA確認，由於卡達航空、阿聯航空等航司取消或改道，切斷了亞太參展商前往西班牙的長途航線，大量來自東南亞、澳大利亞和南非的參展團放棄參展，旅行公司CWT則預估會有近萬名參會者晚24小時抵達。在小紅書等社交平台上，也能看到有計畫參加MWC26但被滯留的使用者發帖。（圖源：小紅書）另外，中東局勢緊張，直接對跨國科技品牌在當地的經營產生了影響，讓當地的部分科技、網際網路服務按下了暫停鍵。近日，蘋果宣佈關閉在阿聯的全部Apple Store直營店，其中兩家在迪拜、三家在阿布扎比。據瞭解，蘋果目前在海灣國家只有這五家直營店，尚未在沙烏地阿拉伯、卡達、巴林等國開設Apple Store。以上五家直營店的關閉時間暫定持續到3月4日，但蘋果後續動作如何估計還得做出安全考量再決定。（圖源：蘋果）而在中東海灣地區一直有佈局的美團，也發文表示「特定區域必要時將暫停或停止服務」。據悉，美團的海外外賣品牌為Keeta，在中東地區已經入駐科威特、沙烏地阿拉伯、卡達等國。百度旗下的蘿蔔快跑也公告稱已暫停阿聯境內的無人駕駛測試和營運。值得注意的是，國內網際網路旅行平台針對中東局勢已經迅速給出了緊急預案。攜程以及旗下的去那兒、同程均發佈通知，為近期有前往中東地區航班訂單的旅客提供退改服務。攜程和去那兒還表示，旅客訂的2月28日到3月5日的中東地區酒店訂單，可以申請免費取消，遊客滯留期間產生的費用，它們會按照災害體驗保障金補貼一部分。中東成「禁區」，中國科技出海遇阻當下，中東地區已經成為危險地帶，不僅伊朗是風暴中心，附近的關鍵地理要地也被封鎖。其中，荷姆茲海峽被封鎖，意味著整個海灣地區都被扣上了一把鎖，伊拉克、科威特、卡達、阿聯、巴林等國向外運輸石油的通道被切斷，同時亞太地區向中東運輸商品的海上航道也被禁絕了。（圖源：百度地圖）另外，阿拉伯半島的西邊是狹長的紅海，它連接著極為關鍵的蘇伊士運河，它是亞洲、東非通往歐洲的關鍵航道。但受地緣政治影響，紅海近幾年一直不太平。近日中東局勢緊張後，扼守紅海要道的胡塞武裝宣佈將繼續襲擊經過紅海的商船。馬士基等船運公司放棄了這條航線，將不得不繞行非洲好望角。同時，中東各國關閉領空，意味著無論是直接前往中東還是借道前往歐洲的貨運飛機，都將不得不取消或改道，這對全球航運的打擊會是巨大的。近些年，大量中國科技品牌都在積極出海，手機、汽車、家電等國產產品都遠銷海外，並取得了積極的成果。目前來說，中國仍然是最大的電子製造生產基地，作為後起之秀的印度、越南、印尼等國，也都在亞洲地區。而晶片等關鍵元器件，也基本在亞洲地區生產，比如先進製程晶片製造主要就是在台灣、韓國等地區完成的。因此，中東局勢動盪，不會對消費電子產品生產造成太大影響，但會干擾中國品牌的出海步伐。具體來說，歐洲和中東都是中國產品出海的重要市場，並且是品牌高地。日前，小米在歐洲召開了新品發佈會，不僅推出了海外版的小米17系列，還和萊卡聯合發佈了Leica Leitzphone。小米在歐洲和中東市場深耕多年，已經形成了品牌影響力，不僅中低端產品暢銷，高端手機也逐漸打開了局面。（圖源：小米）通常來說，智慧型手機的主要運輸方式是航空貨運，手機體積小而價值高，同時對時效要求高，飛機自然是最適合的運輸工具。Omdia公佈資料顯示，歐洲2025全年智慧型手機出貨量為1.3億部，其中國產品牌佔據了四分之一的份額，而拿下出貨量大頭的蘋果、三星，其主要生產基地還是在亞洲。如今，中東部分領空關閉，必然會影響國產手機的海外運輸。另外，受儲存晶片瘋狂漲價影響，今年智慧型手機成本壓力非常大，部分品牌已經在考慮控制機型數量，手機漲價是大趨勢。這種情況下，各大廠商對出海的運輸成本也會更敏感。不僅是手機，高端PC以及其他各類精密電子元器件，同樣高度依賴航空貨運。隨著歐亞之間的許多常規貨運航班被迫取消或大幅繞飛，航空運力在瞬間被抽乾，導致運費直線飆升。相比空運，海運的優勢是運量大、成本低，但劣勢是時間長。一般而言，採用海運方式出海的消費品「大件」居多，包括大家電、新能源汽車、伺服器機櫃等。荷姆茲海峽和紅海雙雙封鎖，自然會阻礙中國品牌通過海運向中東和歐洲運輸大件電子消費品。根據官方資料，家電是中國出口歐洲的最主要商品，2024年價值達968億歐元，佔出口總額近40%。而中國家電到歐洲的主要運輸方式就是走海運經過紅海和蘇伊士運河，難免會受到一定影響。紅海航線的阻斷，意味著這些產品運往中東和歐洲市場的交貨周期將進一步拉長，因繞路產生的額外燃料費、保險費以及集裝箱短缺帶來的附加費，最終都會如同滾雪球一般，體現在歐洲和中東消費者的結帳單上。可以預見的是，在未來的一到兩個季度內，中東和歐洲市場的電子消費品將面臨一波不可避免的「輸入型通膨」。 無論是等待提車的新能源車主，還是準備購買新款智慧型手機的數位極客，都可能需要為這場遠在天邊的衝突支付更高的溢價。AI，能避開「是非之地」嗎？當下的AI大潮，弄潮兒無疑是中美兩國的科技巨頭們。美國有OpenAI、亞馬遜、Meta、Google等，中國也有DeepSeek、千問、豆包、智譜等。而且，在視訊生成技術落地方面，中國的Seedance 2.0、可靈等產品，相比海外競品實力更強、生成效果更好。作為對比，中東和歐洲地區的企業在AI產業中扮演的角色就相對微弱了，歐洲除了Mistral也沒有太多拿得出手的AI技術或產品。目前，各大AI巨頭之間仍在進行軍備競賽，其中一個重要表現就是AI基礎設施建設。說得更具體些，巨頭們在持續購買AI晶片、搭建伺服器，不斷擴充算力。而AI晶片以輝達為主導者，重要參與者還有AMD、英特爾等。（圖源：輝達）另外，Google、微軟、亞馬遜、Meta等巨頭也在自研AI晶片。無論是晶片廠商還是網際網路巨頭生產設計的AI晶片，到了生產這一步基本都離不開台積電、三星這些亞洲晶圓廠。而亞洲生產的晶片運往美國，主要走太平洋上的航空線路，當然也不會被中東局勢所幹擾。然而，AI的發展不僅需要算力，更需要深不見底的資金池。中東資本，正是這場 AI 盛宴中不可忽視的超級金主。過去幾年，來自沙烏地阿拉伯 PIF、阿聯Mubadala等中東主權財富基金，向全球的AI獨角獸和前沿科技創企投入了數以百億計的美元。一旦本土局勢持續動盪，這些主權基金出於避險和穩定國內經濟的考量，極有可能會收緊海外投資的錢袋子。對那些正處於瘋狂燒錢階段、高度依賴外部融資的 AI 初創公司來說，這可能意味著他們即將失去一個最慷慨的資金來源。讓人遺憾的是，AI沒有被戰爭傷筋動骨，卻可能會影響戰爭。最近，OpenAI與美國國防部達成協議，將大模型放進五角大樓的機密網路裡。要知道，OpenAI曾經還是一家非盈利機構，禁止將AI應用於軍事領域。但現在，一切都變了。相比之下，OpenAI的競爭對手Anthropic算是守住了底線，但也付出了嚴重代價。Anthropic CEO Dario Amodei堅持拒絕將Claude用於致命武器，但被美國當局解除一切聯邦層面的合作，還被打上所謂「供應鏈風險」的標籤。此前，擁有xAI的馬斯克也表示反對將AI用於戰爭。（圖源：Anthropic）Anthropic的遭遇還引發了矽谷的反彈，上月月底，100多位GoogleAI員工向DeepMind首席科學家Jeff Dean傳送聯名信，要求禁止將Gemini用於自動武器。作為回應，Jeff Dean聲援了Anthropic。毫無疑問，無限制地將AI應用於戰爭，很可能會產生災難性的後果，而OpenAI和美國當局開了一個壞頭。熊熊燃燒的中東戰火，像一面鏡子，照出了全球科技產業鏈的脆弱與堅固。一方面，它讓出海的中國品牌感受到了全球化退潮的刺骨寒風；另一方面，它也驗證了亞洲製造基地那牢固的供應鏈壁壘。同時，它讓人遺憾地看到：在AI改變世界的今天，那怕是看不見摸不著的程式碼和算力，依然難以掙脫現實世界地緣政治的引力。 (雷科技)

榮耀這是喝大了？竟然把大疆Pocket 3塞進了手機裡。。。。今年MWC2026上，榮耀整了大活兒——一台能讓攝影機像人脖子一樣自由轉動的手機，榮耀Robot Phone發佈了。精準來說，是讓手機頂部長出了雲台攝影機，能轉、能扭、能動。這還買什麼Pocket 4啊？難怪網友看完直呼：這手機這是要成精了。。。。榮耀新CEO李健倒是很認真，他直言：“手機不該只是一個有著觸控式螢幕的‘無趣黑色方塊’。我們決定賦予它大腦，更要賦予它手腳。”就這麼著，全球第一款雲台AI機器人手機，亮相了。首先，在外觀形態上，它最顯眼的，就是配備了一顆碩大的電動翻轉攝影機，號稱是“新形態具身智能AI終端”。重點來了，這顆攝影機是活的榮耀在機身裡塞進了行業最小的微型電機和四自由度（4-DoF）雲台系統，簡單說，就是攝影機模組能像人的脖子一樣，隨便轉、隨便去調角度，支援360度全方位旋轉，再也不是以前那種固定死的樣子了。這聽著是不是有點耳熟？沒錯，和大疆銷量王Pocket 3的那套機械結構很像。。。。說白了，榮耀這就是把智慧型手機和Pocket 3揉一塊兒了。可能有人會問，這麼個機械結構，塞在手機裡會不會很笨重？這不，榮耀團隊借鑑了折疊屏的材料和技術，把電機和雲台做到了行業最小、最輕便，體積比普通方案小70%，硬是在寸土寸金的手機裡，把機械結構和機身完美融合，拿在手裡和普通旗艦機差別不大，不會有累贅感。除了能轉動的攝影機，它還有個很有意思的點——能和人互動。Robot Phone這次把具身智能互動和旗艦影像兩大能力揉到了一起，用榮耀的話說，這機器既有IQ，也有EQ。官方演示裡更有意思，你沖它喊一嗓子，它就會點頭、擺動攝影機回應你，特別靈動。榮耀說它是“有生命感的人類夥伴”，這話真不是吹的，看著就像個小機器人，比普通手機有溫度多了。當然，攝影機會動、能互動還不夠，這款手機的拍照能力，才是真正的“殺手鐧”。首先，它攝影機硬體很能打：搭載了三軸機械防抖雲台和2億像素感測器。“三軸防抖”是啥呢，簡單來說，以前我們用手機拍視訊，手稍微抖一下，畫面就糊了，尤其是走路的時候拍，根本沒法看。但這款手機的雲台系統，就像給攝影機裝了個“穩定器”，還是機器人等級的，配合AI防抖引擎，能即時感知手的抖動，然後自動補償，那怕你邊走邊拍，畫面也能穩穩的，比很多普通穩定器都好用。而且機械臂0.8秒彈出，翻完還能穩穩鎖焦！更騷的還有AI自動追蹤。連按兩下螢幕鎖個目標，攝影機就會自動旋轉跟著跑，確保主角永遠不跑出畫面。另外，還有個黑科技是，首次在手機上實現了90°和180°智能旋轉運鏡。以前我們拍運鏡視訊，得手動調整手機角度，還得練半天，稍微不注意就拍砸。但這款手機，你單手握持，它就能自動完成旋轉運鏡，拍齣電影等級的畫面，小白也能輕鬆當“導演”，再也不用羨慕別人的vlog了。順便提一嘴，榮耀這次還拉了個狠角色入局——他們宣佈和阿萊達成戰略合作。懂行的都知道，阿萊是全球頂級的電影器材品牌，奧斯卡頒獎禮後台擺的全是他們的裝置。這次合作意味著，ARRI那套專業的電影級色彩科學和製作流程，會被搬進手機裡。雖然沒說具體什麼時候落地吧，但按照這節奏，Robot Phone大機率是頭一個吃上的。總的來說，榮耀這款Robot Phone，確實是一款顛覆性的產品，它打破了我們對手機的固有認知，把AI和機械結構結合，既實用又好玩。看到這，大家難免會問： 大疆Pocket系列是不是要涼了？咱們分兩頭說。 先看應用場景。手機裝上雲台，省略了視訊匯出的步驟，拍完直接手機上就可以剪。其次，便攜性拉滿，折疊完就是一部手機，Pocket塞兜裡總歸沒有它方便。但要說幹掉大疆，短期內不太現實。一方面，榮耀為了把這套機械結構塞進去，大機率在感測器尺寸或者散熱上做了取捨。大疆Pocket那套物理大底帶來的夜景畫質和虛化效果，不是手機能輕易追上的。另一方面，大疆攢了這麼多年的雲台控制演算法、跟焦精度，還有那一堆生態配件，也不是手機能複製的。所以最可能的結局是：榮耀Robot Phone把普通人拍Vlog下限拉高了一大截，但真正要搞創作的那撥人，手裡還是會握著一台Pocket。不過話說回來——十年前，誰又能想到手機能幹掉卡片相機呢？榮耀這款新物種，或許正在開啟手機的下一個時代！據說這款手機不是PPT概念，是能買到的那種，最快今年8月就會發佈。到時候，你會想試試這個手機嗎？ (極果網)

10分鐘充電約50%，首創六重連接解決方案。芯東西3月2日巴塞隆納報導，剛剛，高通在2026世界移動通訊大會（MWC 2026）上發佈新一代旗艦可穿戴晶片——驍龍可穿戴平台至尊版。驍龍可穿戴平台至尊版採用3nm製程，整合了升級的CPU和GPU，採用全新5核CPU架構。與前代平台相比，其CPU單線程性能提升最高可達5倍，GPU最高FPS性能提升可多至7倍，並提供多達10TOPS的AI算力、可支援在裝置端運行20億參數的AI模型。這是高通面向個人AI裝置推出的迄今最先進可穿戴平台，也是高通首次將“至尊版”品牌標記引入可穿戴領域。高通基於四大核心技術對該平台進行了最佳化，包括端側AI、性能、續航、連接性。最佳化AI體驗方面，驍龍可穿戴平台至尊版整合的eNPU、高通Hexagon NPU、感測器中樞共同工作，使近身的AI終端能夠更深入地理解使用者的日常生活情境。其中，eNPU是高通顯著增強面向低功耗用例的專用AI加速器，能幫Hexagon和MCU分擔AI工作負載，可通過高通AI Runtime（QNN）程式設計。eNPU支援在裝置端運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知類的“低功耗島始終開啟”任務，並支援語音通話回聲消除、噪音抑制等主動模式用例。高通還在可穿戴平台上首次引入了專用Hexagon NPU，使裝置端可直接運行參數規模達20億的模型，首個token生成時間為0.20秒，最高每秒生成10個token。基於驍龍可穿戴平台至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置以及各類感測器的多模態輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學習、健康及日常生活的方方面面為使用者提供支援。續航也是一大亮點，驍龍可穿戴平台至尊版可實現日常使用時長（DOU）延長30%、10分鐘充電約50%。連接方面，該晶片首創六重連接解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB超寬頻、窄帶非地面網路（NB-NTN）衛星通訊、全球導航衛星系統（GNSS）這6項連接技術。三星宣佈智能手錶會搭載驍龍可穿戴平台至尊版，聯想旗下摩托羅拉也分享了與高通在可穿戴領域的合作。如今，AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進，個人AI終端需要能在裝置本地支援更複雜且持續運行的AI工作負載，並具備更強大的連接能力。通過這些設計，驍龍可穿戴平台至尊版在性能與時延之間實現了更好的平衡，既能更好滿足智能體驗隨時可用的需求、實現當下消費者所期待的高響應體驗，同時又不犧牲產品的尺寸、能效、佩戴舒適度或可用性。 (芯東西)

咋回事兒啊，2025年還在聊AI手機，2026年已經開始卷「機器人手機」了！在今年MWC巴展現場，中國廠的機器人手機直接把現場的關注度提升一個level～畢竟嘛，這個手機，在外觀上有那麼「億點點」不一樣——大家沒看錯，這手機的腦袋長了顆外接雲台攝影機（你就說這核心穩不穩吧）。圍繞這顆會動的腦袋，它不僅能完成全形度AI視訊通話，還能進行互動拍攝，對環境做出即時理解並給出建議。這個把外接攝影機和手機結合一起的還是個中國廠商。在MWC現場，這家手機公司除了Robot Phone外，還發佈了旗下首款消費級人形機器：Robot。能跳舞、會後空翻，還能和Robot Phone聯動互動——咋說呢，雖然未必是第一個做機器人的手機公司，但機器人手機公司這個身份，就這麼登場了…（doge）中國機器人手機在MWC火了常言道，MWC展會上向來不缺智慧型手機，也不缺會耍活的機器人，但是把機器人和手機形態搞到一起去，那就有點新鮮了。其實不說大家也能看得出來，Robot Phone和咱認知裡的手機最大的區別就是——多了一顆像運動相機一樣的腦袋，也就是一枚超靈活的雲台攝影機。光從演示效果來看，賊穩，也賊絲滑～為了讓手機長出頭，Robot Phone在結構上做了不少壓縮與重構——微型電機被壓縮到更輕更小，連帶4DoF（四自由度）雲台系統也做到了更緊湊的體積，比主流方案縮小約70%。於是，這顆攝影機的運動方式更接近關節結構——體積小，但是依舊可以轉動、俯仰、擺動。此外，給大家小小科普下。Robot Phone支援90度和180度兩種模式，單手移動過程中，也能完成拍攝，不需要額外調整姿態。在轉軸設計上，Robot Phone三軸機械穩定配合AI穩定引擎，確保即使在複雜且動態的攝影機運動中也能保持穩定。看看下面這位在MWC現場的小哥，左右搖擺不停歇，瘋狂試探Robot Phone的極限，直言amazing啊～日常使用裡，拍動態畫面這件事我們也基本繞不開。Robot Phone在這一點上給出的思路是，讓裝置自己「跟得上」。在智能追蹤方面，它通過大量場景訓練，能夠判斷主體的運動趨勢並提前做出路徑預判，使用者只需連按兩下目標完成鎖定，後續由系統持續跟隨。在毫秒級響應下，即使對象突然加速、改變方向，畫面依然能夠保持對焦與構圖。此外，Robot Phone還具備持續感知能力，可以即時識別使用狀態與環境變化。像配合語音指令完成點頭、比心、隨樂節奏律動這種簡單的動作對這顆小外接攝影機來說也不是啥難題——除了攝影機本身的能力外，Robot Phone本身的AI能力也值得拿來說說。在性能上，基於大模型側能力，像語音對話、內容總結等生活中我們用的比較多的功能在手機本地完成端就能完成。日常我們剛需的一些場景也是滿足到位了。機器人不稀奇，AI手機不稀奇，但是二者一結合大家目光就立刻湊過來了。這不嘛，在MWC現場，老外們那是裡三層外三層的打卡拍照圍觀啊，直接就是一個咔咔瘋狂錄影拍照：不僅如此，還有網友在看到手機長出腦袋後，不僅感慨——不er，這到底是迷你機器人還是手機啊？更甚至，還有網友立刻覺得自己手裡的手機不香了，這不嘛，都和蘋果和三星說bye bye了，好傢伙啊好傢伙？？？其實吧，老外也是少見多怪，畢竟這個手機，半年前劇透過…打造者不是別人，正是出身華為，如今獨立創業的榮耀。在半年前的Magic 8發佈會結尾，榮耀就透露Robot Phone。那怕當時只是一次概念片演示，那顆自帶雲台的智慧型手機就已經勾起不少大家的好奇心。直到在今年MWC現場大家真的切切實實看到後，說實話，那感覺真的有點不一樣——畢竟，第一次在現實裡看到手機長頭這件事，多少還是有點魔幻感在的…OMTu1s1。其實無論是手機廠商還是使用者，以前大家都近乎默認的一件事是，最好啥性能、啥配件都得塞進手機裡去——鏡頭越大越好、算力越強越好、電池越厚越安心。於是乎，各種能力——不斷往機身裡堆。（主打一個多多益善～）但榮耀Robot Phone在MWC讓大家如此直呼amazing，原因在於它真正把大家的「腦洞」打開了：原來，手機可以不需要把一切都塞進自己身體裡，手機也能跟攝影硬體玩1+1的搭子模式～一部手機，搭配一個類似DJI GO體系的攝影機執行端，這事兒突然變得可想像了。手機繼續當日常入口，負責系統、互動和調度，接硬體負責拍攝時的運動與感知，專門干它最擅長的活。原本被壓縮在同一形態影像、算力、互動，現在，能力被分散到不同模組——一個負責日常存在，一個負責特定場景。咋說呢，屬實是衝擊力有點大…但是話又說回來，既然手機廠商可以給手機外掛能力，我們不妨再把腦洞往外延展那麼億點點：像大疆、Insta360這類已有類似DJI GO產品的公司，有沒有可能也增加手機這一配置來推出類似產品呢？比如，一個能打電話發微信刷抖音的運動相機？？？畢竟最後轉來轉去組裝到一起的，還是你們深圳公司。 (量子位)