01. 華為攜950 SuperPoD出征海外,MWC展會硬剛輝達昨天,在 2026 年巴塞隆納世界移動通訊大會上,華為計算產品線總裁張世偉發佈了最新的 SuperPoD 產品 Atlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoD 以及一系列計算解決方案,標誌著這些產品首次在全球亮相。華為Atlas 950 SuperPoD專為人工智慧資料中心部署而設計,整合了8192顆華為昇騰950 DT晶片,是華為最新的高性能人工智慧基礎設施產品。此次活動將為華為提供向海外客戶展示其人工智慧解決方案的機會,報告補充道,SuperPoD計畫於2026年第四季度商用。除了Atlas系統外,華為還展示通用計算平台TaiShan 950 SuperPoD,以及包括TaiShan 500和TaiShan 200在內的下一代伺服器。02. 叢集級人工智慧:華為Atlas 950 SuperPoD揭秘在聊華為的950前,先簡單梳理下華為昇騰AI晶片出貨節點。25年9 月 18 日,在華為全聯接大會 2025 上,華為輪值董事長徐直軍公佈了最新的 AscendAI 晶片路線圖。根據路線圖顯示,華為在25年 Q1 已經推出了 Ascend910C,2026 年 Q1 推出全新的 Ascend950PR晶片,2026 年 Q4 推出 Ascend950DT,2027 年 Q4 推出 Ascend960 晶片,2028 年Q4 推出 Ascend970 晶片。關於華為的Atlas 950 SuperPoD的架構特點: 華為為其SuperPoD開發了一種名為UnifiedBus的新型互連架構,旨在與NVIDIA的NVLink競爭。在基於 UnifiedBus 的 Atlas 950 SuperPoD 每個機櫃整合 64 個 NPU,最高可擴展至128個機櫃,也是就 8,192 個 NPU,可以為為大規模人工智慧訓練和高並行推理提供卓越的性能。與傳統叢集相比,它顯著提升了模型訓練效率、可靠性和推理性能。950超節點整機櫃是通過正交架構,可實現零線纜電互聯,採用液冷接頭浮動盲插設計做到零漏液,其獨創的材料和工藝讓光模組液冷可靠性提升一倍。其創新的 UB-Mesh 遞迴直連拓撲網路架構,支援單板內、單板間和機架間的 NPU 全互聯,以 64 卡為步長按需擴展,最大可實現 8192 卡無收斂全互聯。03. 液冷唯一標配!華為950超節點液冷用量及架構解析華為950 Atlas SuperPoD採用面向大規模AI訓練場景的超節點架構設計。該系統由8192張 Huawei Ascend 950昇騰加速卡構成,單機櫃配置64張加速卡,總體由128個電腦櫃和32個互聯機櫃組成,整套系統共計160個機櫃,形成完整的大規模AI算力叢集。在散熱方案上,Atlas 950 SuperPoD全面採用全液冷架構設計,不提供風冷版本選配,出廠即為液冷機櫃。這一策略表明,隨著算力密度和功耗持續提升,液冷已從傳統的可選配置升級為基礎架構能力。通過全液冷部署,系統能夠實現更高的功率密度、更優的能效表現以及更穩定的運行環境,滿足大模型訓練等高強度負載的長期運行需求。同時,統一液冷形態也有助於提升系統交付效率與維運標準化水平,降低複雜度,體現出當前AI資料中心從“風液混合”向“全液冷”演進的趨勢。整機櫃架構方面,華為950採用高密度超節點設計。單機櫃由16台1U伺服器構成,總計整合64顆NPU晶片,整櫃設計功耗約75kW,已進入典型高密度液冷部署區間。在散熱方案上,整體採用冷板式液冷架構,對核心高功率器件進行直接液冷覆蓋,以保障在高算力負載下的穩定運行與能效表現。在系統架構層面,該方案機櫃內部不配置Rack級CDU(機架內CDU),而是採用機櫃式CDU進行統一冷卻液分配與控制。這種集中式CDU部署方式有利於提升維護便利性與系統一致性,同時減少機櫃內部空間佔用,最佳化結構佈局。伺服器方面,華為950平台採用分佈式獨立冷板架構,在每一顆NPU上均配置單獨冷板,實現對高功率核心器件的精細化散熱管理。據業內資訊顯示,當前華為尚未大規模引入MLCP技術,而是以成熟穩定的單級冷板方案為主,以兼顧可靠性與工程可落地性。在管路設計上,華為採用EPDM材質的液冷軟管,強調柔性與裝配便利性,並未像 NVIDIA 那樣大量採用不鏽鋼金屬波紋管結構。同時,在連接方式上,華為引入浮動接頭設計,以緩解裝配公差、熱膨脹及振動帶來的機械應力,從而提升系統長期可靠性。值得關注的是,華為950方案中液冷覆蓋範圍進一步擴大。此前液冷主要集中於CPU/NPU等核心晶片,本次方案則將光模組納入液冷散熱體系。在超節點(Supernode)架構下,光互連密度與頻寬需求顯著提升,光器件功耗持續攀升,傳統風冷逐漸難以滿足熱管理要求。隨著高速光模組(如800G及以上)功耗進入更高區間,液冷正從“可選方案”向“必選路徑”轉變,這也標誌著伺服器液冷從核心計算晶片向系統級關鍵器件全面擴展。更多液冷前沿趨勢,液冷大會現場呈現 2026年4月14日至15日,第五屆資料中心液冷峰會暨展覽會將在上海舉行。本次大會由零氪主辦,聚焦AI時代資料中心散熱技術升級與產業生態協同,吸引了包括整機廠、晶片廠、資料中心營運商及核心裝置供應商在內的產業鏈頭部企業參與,預計2000位行業專家參與。 (零氪1+1)